如何提高LED工礦燈的散熱水平？

發(fā)布日期：2021-06-26 作者：晶宏照明點(diǎn)擊：

一般來(lái)說(shuō)，led工礦燈具主要由芯片（光源）、鋁基板（銅基板）、散熱器和驅(qū)動(dòng)器組成。影響散熱的主要因素有：散熱器結(jié)構(gòu)及有效面積、材料性能（導(dǎo)熱系數(shù)）、封裝結(jié)構(gòu)、封裝材料、芯片材料及尺寸等。那么如何提高led工礦燈的散熱水平？

首先，從芯片內(nèi)部解決LED在照明過(guò)程中的散熱問(wèn)題。采用led工礦燈具的新結(jié)構(gòu)、新工藝，提高led芯片結(jié)溫等材料的耐熱性，從而降低散熱條件的要求。

其次，考慮外部設(shè)計(jì)，通過(guò)改變LED器件和芯片的封裝材料或封裝方式，可以降低封裝的熱阻，并用合適的散熱器結(jié)構(gòu)解決散熱問(wèn)題，從而達(dá)到降低芯片結(jié)溫的目的。就是說(shuō)采用新的封裝結(jié)構(gòu)和新工藝，選擇比led工礦燈生產(chǎn)廠家導(dǎo)熱性和耐熱性更好的新材料，包括金屬間的粘接材料、磷光體的混合膠可以使其具有耐熱性≤ 10℃ / W或更低。

最后是降低溫升在設(shè)計(jì)中，要求有更好的通風(fēng)通道，以盡快將余熱分散。溫升應(yīng)小于30℃℃. 只有做到以上三點(diǎn)，led工礦燈具才能有理想的散熱效果。

led工礦燈